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靶材在真空電鍍中的用途
瀏覽量:263 上傳更新:2018-11-08

提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面,這個沖擊將使靶材的物質飛出而沉積在基板上形成薄膜。

一般來說,利用濺鍍制程進行薄膜披覆有幾項特點:(1)金屬、合金或絕緣物均可做成薄膜材料。(2)再適當的設定條件下可將多元復雜的靶材制作出同一組成的薄膜。(3)利用放電氣氛中加入氧或其它的活性氣體,可以制作靶材物質與氣體分子的混合物或化合物。(4)靶材輸入電流及濺射時間可以控制,容易得到高精度的膜厚。(5)較其它制程利于生產大面積的均一薄膜。(6)濺射粒子幾不受重力影響,靶材與基板位置可自由安排。

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